La pannella cumposta XPS è nu matiriali di custruzzioni fattu cumminannu pannelli di schiuma di polistirenu estrusu (XPS) cu autri matiriali (comu lami di mitaḍḍu, pannelli di gissu, ecc.) attraversu nu prucessu spicìficu. La scheda di schiuma XPS è abbanniata pi l'eccillenti pristazzioni di isulamentu tèrmicu, auta risistenza, vasciu assorbimentu di l'acqua e risistenza â curruzzioni, ed è ampiamenti usata ntâ custruzzioni di isulamentu di mura esterni, cunservazzioni a friddu, isulamentu di tetti e autri campi. La scheda cumposta XPS cummina li pristazzioni d'isolamentu termicu di XPS câ risistenza strutturali o li prupità dicurativi di autri matiriali pi furmari na scheda ntigrata multifunziunali ca rispunni ê richiesti di l'edificiu mudernu pâ cunsirvazzioni di l'energia, la prutizzioni di l'ambienti e l'estetica.
Lu prucessu di pruduzzioni di schedi cumposti XPS di sòlitu nchiudi lu tagghiu di schedi XPS, lu trattamentu di supirfici, lu ligami cu autri matiriali e la succissiva prucidura. Lu so vantaggiu principali è la struttura di cèlluli chiusi di schedi XPS, ca ci duna na cunnuttività tèrmica assai vascia (di sòlitu 0,028-0,034 W/(m·K)), bluccannu effittivamenti lu trasfirimentu di caluri. Sparti, li schedi XPS ànnu n’auta risistenza a cumpressioni (nzinu a 150-700 kPa), ca li renni adatti pi applicazzioni ca purtanu carichi pisanti.